赛微电子(300456)近日公告，公司拟使用部分募集资金及相关债权对公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司（以下简称“赛积国际”）进行增资。本次增资完成后，赛积国际仍为公司全资子公司。公司同时公告，拟使用募集资金相关债权对公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）进行增资。本次增资完成后，赛莱克斯国际仍为公司全资子公司。据介绍，公司2021年向特定对象发行股票募集资金募投项目“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”由公司全资子公司赛积国际负责实施，相应的募集资金通过公司、赛积国际的募集资金专用账户进行投入使用，公司因此形成了对赛积国际的债权。公司此前已使用募集资金10,000万元对赛积国际进行出资，截至目前已形成对赛积国际的债权累积为56,000万元，同时在公司募集资金专用账户尚余5,080万元未投入使用。赛积国际是公司MEMS先进封装测试业务的一级平台，考虑到公司在MEMS先进封装测试领域的中长期布局，同时为优化赛积国际的资产负债结构，进一步促进募投项目的实施及相关业务的发展，公司拟将该募投项目的剩余募集资金（直接增资方式）及相关债权（债权转股权方式）合计61,080万元、以人民币1.0045元/股的价格对全资子公司赛积国际进行增资，本次增资完成后，赛积国际的注册资本将由27,194.052966万元增加至88,000万元（274.052966万元计入资本公积）。据介绍，公司2019年非公开发行股票募集资金、2021年向特定对象发行股票募集资金，均包含募投项目“8英寸MEMS国际代工线建设项目”。该募投项目由公司通过向全资子公司赛莱克斯国际投入资金，再通过赛莱克斯国际向其控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）投入资金的方式进行实施；相应的募集资金通过公司、赛莱克斯国际、赛莱克斯北京的募集资金专用账户进行投入使用，公司因此形成了对赛莱克斯国际的债权。赛莱克斯国际是公司MEMS制造业务的一级平台，考虑到公司在MEMS制造领域的中长期布局，同时为优化赛莱克斯国际的资产负债结构，公司拟将因募集资金使用对赛莱克斯国际形成的其中部分债权100,000万元以债权转股权的方式、以人民币1元/股的价格对全资子公司赛莱克斯国际进行增资。本次增资完成后，赛莱克斯国际的注册资本将由50,000万元增加至150,000万元。（燕云）