五金之家讯：LED灯具与传统灯具有完全不同的结构，而且结构对发挥其特性有着关健作用，现代LED灯具主要由LED光源、光学系统、驱动性器、散热器、标准灯具接口等五部分组成。因此要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高LED封装的可靠性它要求具有低吸湿性等特性。那么LED使用过程中的辐射损失有哪些方面?

近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。德国量一的芯片内通过在硅胶中掺入纳米荧光粉可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率并有效改善了光色质量。通常荧光粉尺寸在 1um 以上折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般为1.5左右，由于两者同折射率的不匹配以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限(30 nm)，因而荧光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光率。

目前白光LED主要通过三种形式实现：

1、采用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED;

2、采用蓝光LED芯片和$荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光;

3、利用紫外LED芯片发出的近紫外激发三基色荧光粉得到白光。

目前应用广泛的是第二种方式，采用蓝光LED芯片和$荧光粉，互补得到白光。因此，此种芯片提高LED的流明效率，决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。

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